Introducción: El proceso de placa base cerámica es complejo, la producción es difícil y el rendimiento no es alto. En la actualidad, la tecnología de la placa madre cerámica tiene principalmente diferencias en las rutas técnicas en el proceso de moldeo. Hay cuatro tecnologías principales en el mercado: moldeo por inyección, moldeo por compresión, fundición en cinta y prensado isostático, y las cuatro rutas técnicas tienen sus propias ventajas.
El moldeo cerámico puede obtener un cuerpo cerámico uniforme y de alta densidad, que es un eslabón clave en la preparación de las placas base cerámicas, lo que afecta directamente a la fiabilidad de la placa base cerámica y al coste final. En la actualidad, moldeo por inyección, moldeo por compresión, flujo Hay cuatro tecnologías de formación por extensión y prensado isostático, y cada una de las cuatro rutas técnicas tiene sus propias ventajas.
① Moldeo por inyección
La tecnología de moldeo por inyección es un nuevo proceso de preparación de placas posteriores de cerámica. Añadiendo ayudas de flujo al polvo, se llena el molde para obtener la forma deseada del embrión. Produce principalmente piezas de cerámica con formas complejas y requisitos de alta precisión.
El moldeo por inyección se puede formar cerca del tamaño neto. Para piezas con formas complejas y requisitos especiales, como las placas posteriores, puede reducir eficazmente la dependencia del mecanizado CNC después de la sinterización, lo que reduce los costes de procesamiento; el moldeo por inyección tiene un alto grado de automatización y ciclo de moldeo. Es corto, la pieza en bruto obtenida tiene una gran resistencia y el proceso de producción es fácil de gestionar y controlar, lo que es adecuado para la producción en masa; además, debido a la buena fluidez del aglutinante y al pequeño espacio entre el polvo, el polvo y el aglutinante son fáciles de mezclar de manera uniforme, y el encogimiento es relativamente cercano, por lo que la densidad de la pieza en bruto formada es relativamente uniforme, la precisión de la placa posterior es alta y el brillo de la superficie es alto.
Aunque el moldeo por inyección tiene ventajas obvias, tiene ciertas dificultades para alimentar la fórmula, mezclar y desarrollar el molde, y la calidad de la pieza en bruto de moldeo se ve afectada en gran medida por el diseño del molde y el estado de flujo del llenado con masa fundida por inyección, por lo que el cuerpo de la pieza en bruto Cuanto mayor es el tamaño, menos dominante es el moldeo por inyección.
② Moldeo por compresión
El moldeo, también conocido como prensado en seco, es uno de los principales métodos de moldeo para las placas madre cerámicas de los teléfonos móviles y también es el proceso de fabricación utilizado en las placas madre cerámicas de los teléfonos móviles Xiaomi MIX. Se trata de verter el polvo con buena fluidez y un tamaño de partícula adecuado en la herramienta abrasiva metálica y utilizar la prensa para aplicar una fuerza externa para reorganizar y deformar las partículas de polvo y crear el embrión cerámico deseado.
Este método se utiliza sobre todo en la producción de productos cerámicos planos de alta rigidez, lo que puede lograr los efectos de bajo coste, alta utilización del material, buen cizallamiento y reciclabilidad. El método de moldeo por prensado en seco tiene las ventajas de un proceso relativamente simple, un funcionamiento cómodo, un ciclo de procesamiento corto pero una alta eficiencia, lo que favorece la implementación de la producción automática. Además, el cuerpo verde formado tiene alta densidad, alta precisión, alta resistencia y buenas propiedades eléctricas. Sin embargo, este proceso presenta ciertas dificultades en la producción de piezas en bruto de gran tamaño, principalmente debido al fácil desgaste del molde, al complejo proceso de procesamiento y al alto coste; y debido al tamaño de las partículas finas, al peso ligero y a la mala fluidez del polvo, a la presión durante el proceso de presurización superior e inferior. Los productos con una distribución desigual son propensos a agrietarse y delaminarse. Sin embargo, con el desarrollo gradual de los métodos de formación de placas posteriores de cerámica, este defecto se superó gradualmente mediante el prensado isostático. Además, las piezas en bruto producidas con este método son gruesas y dependen en gran medida del mecanizado CNC, lo que aumenta el coste de procesamiento.
③ Epílogo
El moldeo cerámico puede obtener un cuerpo cerámico uniforme y de alta densidad, que es un eslabón clave en la preparación de las placas base cerámicas, lo que afecta directamente a la fiabilidad de la placa base cerámica y al coste final. En la actualidad, moldeo por inyección, moldeo por compresión, flujo Hay cuatro tecnologías de formación por extensión y prensado isostático, y cada una de las cuatro rutas técnicas tiene sus propias ventajas.
① Moldeo por inyección
La tecnología de moldeo por inyección es un nuevo proceso de preparación de placas posteriores de cerámica. Añadiendo ayudas de flujo al polvo, se llena el molde para obtener la forma deseada del embrión. Produce principalmente piezas de cerámica con formas complejas y requisitos de alta precisión.
El moldeo por inyección se puede formar cerca del tamaño neto. Para piezas con formas complejas y requisitos especiales, como las placas posteriores, puede reducir eficazmente la dependencia del mecanizado CNC después de la sinterización, lo que reduce los costes de procesamiento; el moldeo por inyección tiene un alto grado de automatización y ciclo de moldeo. Es corto, la pieza en bruto obtenida tiene una gran resistencia y el proceso de producción es fácil de gestionar y controlar, lo que es adecuado para la producción en masa; además, debido a la buena fluidez del aglutinante y al pequeño espacio entre el polvo, el polvo y el aglutinante son fáciles de mezclar de manera uniforme, y el encogimiento es relativamente cercano, por lo que la densidad de la pieza en bruto formada es relativamente uniforme, la precisión de la placa posterior es alta y el brillo de la superficie es alto.
Aunque el moldeo por inyección tiene ventajas obvias, tiene ciertas dificultades para alimentar la fórmula, mezclar y desarrollar el molde, y la calidad de la pieza en bruto de moldeo se ve afectada en gran medida por el diseño del molde y el estado de flujo del llenado con masa fundida por inyección, por lo que el cuerpo de la pieza en bruto Cuanto mayor es el tamaño, menos dominante es el moldeo por inyección.
② Moldeo por compresión
El moldeo, también conocido como prensado en seco, es uno de los principales métodos de moldeo para las placas madre cerámicas de los teléfonos móviles y también es el proceso de fabricación utilizado en las placas madre cerámicas de los teléfonos móviles Xiaomi MIX. Se trata de verter el polvo con buena fluidez y un tamaño de partícula adecuado en la herramienta abrasiva metálica y utilizar la prensa para aplicar una fuerza externa para reorganizar y deformar las partículas de polvo y crear el embrión cerámico deseado.
Este método se utiliza sobre todo en la producción de productos cerámicos planos de alta rigidez, lo que puede lograr los efectos de bajo coste, alta utilización del material, buen cizallamiento y reciclabilidad. El método de moldeo por prensado en seco tiene las ventajas de un proceso relativamente simple, un funcionamiento cómodo, un ciclo de procesamiento corto pero una alta eficiencia, lo que favorece la implementación de la producción automática. Además, el cuerpo verde formado tiene alta densidad, alta precisión, alta resistencia y buenas propiedades eléctricas. Sin embargo, este proceso presenta ciertas dificultades en la producción de piezas en bruto de gran tamaño, principalmente debido al fácil desgaste del molde, al complejo proceso de procesamiento y al alto coste; y debido al tamaño de las partículas finas, al peso ligero y a la mala fluidez del polvo, a la presión durante el proceso de presurización superior e inferior. Los productos con una distribución desigual son propensos a agrietarse y delaminarse. Sin embargo, con el desarrollo gradual de los métodos de formación de placas posteriores de cerámica, este defecto se superó gradualmente mediante el prensado isostático. Además, las piezas en bruto producidas con este método son gruesas y dependen en gran medida del mecanizado CNC, lo que aumenta el coste de procesamiento.
③ EpílogoEn la actualidad, las rutas técnicas del proceso de la placa base cerámica son diferentes, con diferentes ventajas y desventajas, y se han aplicado todos los productos. Sin embargo, desde la perspectiva de las tendencias técnicas, se espera que la tecnología de moldeo por inyección se desarrolle a largo plazo. El desarrollo de la tecnología ha creado buenas condiciones para la aplicación de las placas madre cerámicas, y la ciencia y la tecnología han acortado eficazmente el ciclo desde la producción hasta la popularización de los nuevos procesos. Con el desarrollo gradual de la industria cerámica, aún hay margen de mejora en el proceso de producción de las placas madre de cerámica en el futuro. El rendimiento de las placas madre de cerámica aumentará gradualmente, el tiempo de producción se acortará gradualmente, el grado de automatización aumentará gradualmente y el coste también aumentará.