Новый керамический материал можно формовать для мобильных телефонов и другой теплоотводящей электроники. Источник изображения: Северо-Восточный университет В июле 2021 года исследователи тестируют экспериментальное керамическое соединение. Керамика подвержена разрыву или даже взрыву из-за теплового удара при экстремальных температурных изменениях и механических нагрузках. Когда керамика распылялась паяльной лампой, она деформировалась. После нескольких испытаний исследователи поняли, что они могут контролировать ее деформацию. Поэтому они начали прессование керамического материала и обнаружили, что этот процесс очень быстрый. Основная микроструктура позволяет цельнокерамическим изделиям быстро передавать тепло в процессе формования, обеспечивая эффективный тепловой поток. По словам исследователей, керамика может иметь тонкую геометрию и обладает превосходной механической прочностью и теплопроводностью при комнатной температуре. Эта термоформованная керамика представляет собой новый рубеж материалов. Этот новый продукт может принести два отраслевых улучшения. Во-первых, его эффективность в качестве теплопроводника, способного охлаждать электронику высокой плотности. Как правило, сотовые телефоны и другая электроника снабжены толстым слоем алюминия, необходимого для поглощения тепла от устройства. Толщина нового материала составляет менее миллиметра, и ему можно придать желаемую охлаждающую поверхность. «Эта керамика на основе фононных кристаллов позволяет течь теплу без переноса электронов. Она не влияет на радиочастоты в мобильных телефонах и других системах», — говорит Рэндалл Эрбе, доцент кафедры машиностроения и промышленной инженерии в Northeastern. Еще одно усовершенствование заключается в том, что его можно приспосабливать по форме непосредственно к электрическим компонентам. Исследователи продемонстрировали неньютоновское поведение керамики, разжижая сгусток керамической суспензии с помощью вибраций и реорганизуя структуру материала в формуемую керамику.