快速热成型陶瓷有望用于电子产品

这种新的陶瓷材料可以模制以容纳手机和其他散热电子设备。图片来源：东北大学 2021年7月，研究人员正在测试一种实验陶瓷化合物。当受到极端的热变化和机械应力时，陶瓷容易因热冲击而破裂甚至爆炸。当用喷灯喷射陶瓷时，它会变形。经过几次试验，研究人员意识到他们可以控制其变形。因此，他们开始对陶瓷材料进行压缩成型，发现该过程非常快。 底层微结构允许全陶瓷在成型过程中快速传递热量，从而实现高效的热流动。研究人员说，这些陶瓷可以形成精致的几何形状，在室温下表现出优异的机械强度和导热性。这种热成型陶瓷是材料的新前沿。 这种新产品有可能带来两项行业改进。首先是它作为热导体的效率，可以冷却高密度电子设备。通常，手机和其他电子设备上装有一层厚厚的铝层，这是吸收设备热量所必需的。这种新材料的厚度不到一毫米，可以成型为所需的冷却表面。 “这种声子晶体基陶瓷允许热量在没有电子传输的情况下流动。它不会干扰手机和其他系统的无线电频率。” 东北大学机械与工业工程副教授兰德尔·厄伯说。 另一项改进是它可以直接与电气组件进行形状匹配。研究人员通过振动液化一团陶瓷浆料，将材料的结构重组为可模制的陶瓷，从而证明了这种陶瓷的非牛顿行为。