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Se espera que la cerámica de termoformado rápido se utilice en productos electrónicos

Fecha de publicación: 2022-10-12 14:50:44 Vistas: 293
Se espera que la cerámica de termoformado rápido se utilice en productos electrónicos, con una alta eficiencia de disipación del calor y más fina y ligera que los metales Investigadores de la Universidad Northeastern han desarrollado un material totalmente cerámico que se puede fundir a presión en piezas complejas, según un artículo publicado recientemente en la revista Advanced Materials. El avance de la industria podría transformar el diseño y la fabricación de aparatos electrónicos que disipan el calor, incluidos los teléfonos móviles y otros componentes de radio.

El nuevo material cerámico se puede moldear para adaptarse a teléfonos móviles y otros aparatos electrónicos que disipan el calor. Fuente de la imagen: Universidad Northeastern En julio de 2021, los investigadores probarán un compuesto cerámico experimental. La cerámica es propensa a romperse o incluso a explotar debido al choque térmico cuando se somete a cambios térmicos y esfuerzos mecánicos extremos. Cuando la cerámica se roció con un soplete, se deformó. Tras algunos ensayos, los investigadores se dieron cuenta de que podían controlar su deformación. Así que empezaron a moldear por compresión el material cerámico y descubrieron que el proceso era muy rápido. La microestructura subyacente permite que toda la cerámica transfiera calor rápidamente durante el proceso de moldeo, lo que permite un flujo de calor eficiente. La cerámica se puede moldear en geometrías delicadas y presenta una excelente resistencia mecánica y conductividad térmica a temperatura ambiente, dijeron los investigadores. Esta cerámica termoformada es una nueva frontera de materiales. Este nuevo producto tiene el potencial de aportar dos mejoras a la industria. La primera es su eficiencia como conductor térmico que puede enfriar aparatos electrónicos de alta densidad. Por lo general, los teléfonos móviles y otros aparatos electrónicos vienen equipados con una capa gruesa de aluminio, que es necesaria para absorber el calor del dispositivo. El nuevo material tiene menos de un milímetro de grosor y se le puede dar forma a la superficie de refrigeración deseada. «Esta cerámica a base de cristales fonónicos permite que el calor fluya sin transporte de electrones. No interfiere con las radiofrecuencias de los teléfonos móviles y otros sistemas», dijo Randall Erbe, profesor asociado de ingeniería mecánica e industrial en Northeastern. Otra mejora es que puede adaptarse directamente a la forma de los componentes eléctricos. Los investigadores demostraron el comportamiento no newtoniano de la cerámica licuando un grupo de lodo cerámico mediante vibraciones y reorganizando la estructura del material en una cerámica moldeable.

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