Новости

Керамическая объединительная плата для электронных коммуникаций

Дата публикации: 2022-09-30 11:20:18 Просмотры: 313

◆ Керамическая объединительная плата для мобильных телефонов обладает такими преимуществами, как высокая твердость, хорошая стойкость к тепловому удару, быстрый отвод тепла, высокая прочность на изгиб, хорошая трещиностойкость и высокая износостойкость. Потребители отдали предпочтение таким «ценным» характеристикам, как внешний вид, гладкость и теплота, как у нефрита. ◆ Компания Dingding Ceramics также официально начала производство коммуникационной электроники, керамических крышек и микроэлектронной керамики в 2017 году.

[caption id="attachment_3729" align="alignnone" width="750"] керамическая объединительная плата[/caption]

Tags: , ,

Назад