该陶瓷背板具有硬度高、耐热冲击性好、散热快、弯曲强度高、断裂韧性好、耐磨性强等优点。陶瓷背板外观漂亮,手感温暖,像玉石一样光滑。
该产品采用纳米级陶瓷胶带铸造工艺制造背面加工技术,可生产2D/2.5D陶瓷片。它具有成熟的 3D 陶瓷胶带成型工艺和 2.5D 陶瓷胶带成型工艺。它具有很高的自动化程度,没有电磁波。主要适用于手机型号,适用于手机的智能手机后盖,对不同类型用户的磨损敏感,可根据高强度加工状态的需要进行定制,颜色以黑白为主。
该陶瓷背板具有硬度高、耐热冲击性好、散热快、弯曲强度高、断裂韧性好、耐磨性强等优点。陶瓷背板外观漂亮,手感温暖,像玉石一样光滑。
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